MP-2金相試樣磨拋機
用途和特點
在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是不可少的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機采用雙盤式設(shè)計，左盤為研磨盤，右盤為拋光盤，同時滿足了磨、拋光兩道工序的要求，可以兩人同時操作。殼體采用整體ABS吸塑，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的佳設(shè)備。
 
技術(shù)參數(shù)
研磨盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉(zhuǎn)速450r/min
拋光盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）轉(zhuǎn)速600r/min
輸入電壓：單相 220V  50Hz
輸入功率：370W
外形尺寸：730×765×320mm
重量：47Kg
 
裝箱單
型號：MP-2
產(chǎn)品名稱：金相試樣磨拋機
單位：臺
數(shù)量：1
產(chǎn)品附件
磨拋盤 2個 已安裝在設(shè)備上
擋水圈 2個 已安裝在設(shè)備上
壓圈 2個 已安裝在設(shè)備上
水砂紙 2張 Φ203mm
拋光織物 2張 Φ203mm
進水管 1根 Φ12
出水管 1根 Φ32
技術(shù)文件：1.產(chǎn)品說明書1份 2.產(chǎn)品合格證1份